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進(jìn)口晶圓清洗機(jī)采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù)實(shí)現(xiàn)清洗功能，清洗方法是利用所噴液體的溶解作用來(lái)溶解硅片表面的污漬，同時(shí)利用高速旋轉(zhuǎn)的離心作用，使溶有雜質(zhì)的液體及時(shí)脫離硅片表面。同時(shí)由于所噴液體與旋轉(zhuǎn)的硅片有較高的相對(duì)速度，會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力，實(shí)現(xiàn)清除吸附雜質(zhì)。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥，完成對(duì)硅片的清洗。進(jìn)口晶圓清洗機(jī)的應(yīng)用：1、帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片2、Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗3、CMP處理后的晶圓片清洗4、晶圓框架上的切粒芯片清洗5、等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗...

空間環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備腔體的大致尺寸為：直徑24"，長(zhǎng)度43"。帶有一個(gè)16"x32"的滑動(dòng)加熱平，可以冷卻到零下100攝氏度。熱真空平臺(tái)也可以加熱到150攝氏度，具有高度的均勻度。在去邊3cm后整個(gè)平臺(tái)的溫度均勻度可達(dá)/-1攝氏度。加熱平臺(tái)安裝在滾軸上，可以方便拉出至大到75%的長(zhǎng)度，腔體提供20個(gè)RF連接頭，尺寸為2.92mm，可以支持高達(dá)40GHz的頻率。腔體的兩側(cè)分別有一個(gè)50針的引線。真空系統(tǒng)包含HiPace1200（1000L/s抽速）渦輪分子泵以及一個(gè)ISP500...

RIE刻蝕機(jī)是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當(dāng)在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radiofrequency）時(shí)會(huì)產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層（ionsheath），在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻，此即為RIE（ReactiveIonEtching）。因此為了得到高速而垂直的蝕刻面，經(jīng)加速的多數(shù)離子不能與其他氣體分子等碰撞，而直接向試樣撞擊。為達(dá)到此目的，必須對(duì)真空度，氣體流量，離子加速電壓等進(jìn)行最佳調(diào)整，同時(shí)，為得到高密度的等離子體，需用...

Nano-Master的遠(yuǎn)程微波等離子體化學(xué)氣相沉積（PECVD）系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣泛，包含：基片或粉體的等離子誘導(dǎo)表面改性等離子清洗粉體或顆粒表面等離子聚合SiO2,Si3N4或DLC及其他薄膜CNT和石墨烯的選擇性生長(zhǎng)單晶或多晶金剛石生長(zhǎng)微波模塊：NANO-MASTER高質(zhì)量長(zhǎng)壽命遠(yuǎn)程微波源，頻率為2.45GH，微波發(fā)射功率可以自主調(diào)節(jié)，微波反射功率可通過(guò)調(diào)節(jié)降低至發(fā)射功率的千分之一以內(nèi)。遠(yuǎn)程微波源，可實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷缺陷的沉積或生長(zhǎng)。設(shè)備腔體：水冷側(cè)壁，確保在高溫工藝下腔體外表面...

主要用途：MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理；去除有機(jī)或無(wú)機(jī)物，而無(wú)殘留；去膠渣、深刻蝕應(yīng)用；半導(dǎo)體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝；平板顯示生產(chǎn)中等離子體預(yù)處理；太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中邊緣絕緣和制絨；先進(jìn)晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預(yù)處理；工作原理介紹：為了產(chǎn)生等離子，系統(tǒng)使用遠(yuǎn)程微波源。氧在真空環(huán)境下受高頻及微波能量作用，電離產(chǎn)生具有強(qiáng)氧化能力的游離態(tài)氧原子，它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應(yīng)，反應(yīng)后生成的CO2和H2O通過(guò)真空系統(tǒng)被抽走。CF4氣體可以達(dá)到更快速的去膠速...

兆聲清洗機(jī)是一款帶有小占地面積的理想設(shè)備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設(shè)備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。提供了可控的化學(xué)試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進(jìn)一步加強(qiáng)。SWC和LSC具備對(duì)點(diǎn)試劑滴膠系統(tǒng)，可以zui大程度節(jié)省化學(xué)試劑的用量的。滴膠系統(tǒng)支持可編程的化學(xué)試劑混合能力，提供了可控的化學(xué)試劑在整個(gè)基片上的分布。兆聲清洗機(jī)具有以下特點(diǎn)：1、械手或多機(jī)械手組合，實(shí)現(xiàn)工位工藝要求。2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。3、...

硅片清洗機(jī)是利用超聲波清洗技術(shù)，在清洗過(guò)程中超聲波頻率在合理的范圍內(nèi)往復(fù)掃動(dòng)，帶動(dòng)清洗液形成細(xì)微回流，使工件污垢在被超聲剝離的同時(shí)迅速帶離工件表面，提高清洗效率。一、硅片清洗機(jī)的工作原理是什么1、真空脫氣，有效去除液體中氣體，且運(yùn)用拋動(dòng)功能，增強(qiáng)超聲對(duì)工件表面油污和污垢的清洗能力，縮短清洗時(shí)間。2、洗籃轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，重疊不可分拆的零件或形狀復(fù)雜的零件，也可做到均勻完整的清洗。3、減壓真空系統(tǒng)，能吸出盲孔、縫隙及疊加零件之間的空氣，使超聲波在減壓的狀態(tài)下產(chǎn)生驚人的清洗效果。4、真空...

微波等離子去膠機(jī)適用于小批量生產(chǎn)和研發(fā)的設(shè)備。并且，此系統(tǒng)可以滿足360度的芯片封裝需要。AL18系統(tǒng)是一款創(chuàng)新型的通用設(shè)備，可選配旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(pán)，及ECR(電子回旋共振)裝置。微波等離子去膠機(jī)的工作原理：氧等離子去膠是利用氧氣在微波發(fā)生器的作用下產(chǎn)生氧等離子體，具有活性的氧等離子體與有機(jī)聚合物發(fā)生氧化反應(yīng)，是的有機(jī)聚合物被氧化成水汽和二氧化碳等排除腔室，從而達(dá)到去除光刻膠的目的，這個(gè)過(guò)程我們有時(shí)候也稱(chēng)之為灰化或者掃膠。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡(jiǎn)單、適應(yīng)性更好，去膠過(guò)程純...